總投資10億元,青島半導體高端封測項目主廠房順利封頂

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12月22日,位於中日(青島)地方發展合作示范區的青島半導體高端封測項目主廠房順利封頂。

青島西海岸新區國際招商消息顯示,青島半導體高端封測項目總投資10億元,是2020年青島市、區兩級重點項目。4月15日,通過網上“雲簽約”,項目落地中日(青島)地方發展合作示范區,主要運用世界領先的高端封裝技術,封裝目前需求量快速增長的5G、人工智能等應用芯片。

據介紹,該項目從開工到主廠房封頂用時176天,為2021年生產設備安裝和投產打下良好基礎,實現瞭當年簽約、當年落地、當年開工、當年封頂。

據業界人士推測,青島半導體高端封測項目或為富士康半導體高端封測項目。今年4月15日,富士康科技集團與青島西海岸新區以網絡視頻形式簽署項目合作協議,富士康半導體高端封測項目正式落戶青島。據當時的海報新聞報道,富士康半導體高端封測項目由富士康科技集團和融合控股集團有限公司共同投資,將運用世界領先的扇出型封裝和晶圓鍵合堆疊封裝技術,封裝目前需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應用芯片。項目計劃於今年開工建設,2021年投產,2025年達產。

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