中国半导体封测产业现状、机遇和挑战

根据美国半导体产业协会(SIA)发布的数据,2019年全球半导体市场全年总销售额为4121亿美元,同比下跌12.1%,创下2001年以来最大跌幅。

最新数据显示,2020年上半年度世界半导体产业营收入为2082亿美元,同比增长6.8%。因新冠肺炎在全球蔓延之势仍未收敛,“美国优先”的无底线的经贸战愈演越烈,世界经济发展不确定因素增多,下行风险阻挡世界半导体产业复苏的滞缓。

根据中国半导体行业协会统计,2019年,在全球半导体产业销售额下滑的背景下,封测业依然保持0.8%的小幅增长,达到543.5亿美元。2020年第二季全球前十大封测业者营收为63.25亿美元,年增26.6%。

根据中国半导体行业协会统计,中国集成电路产业销售额从2018年的6532亿元增长到2019年的7562.3亿元,同比增长15.8%,增速回落了4.9%。2020年上半年销售额达到3539亿元,同比增长16.1%。

根据中国半导体行业协会统计,2019年国内IC封装测试业增长放缓,封装测试业销售收入由2018年的1965.6亿元增至2067.3亿元,同比增长5.2%。2020年上半年销售额1082.4亿元,同比增长5.9%。

根据中国半导体行业协会统计,2019年中国集成电路产业销售额达到7562.3亿元,比2018年的6532亿元增长15.8%。其中,封装测试业的规模在我国集成电路设计、芯片制造和封装测试三大产业中,2019年的占比进一步下降,约为31.1%,比2018年的33.6%又下降了2.5%。

依据世界集成电路产业三业结构合理占比(设计:晶圆:封测)的3:4:3,中国集成电路封装测试业的比例尚处比较理想的位置,但是,封测业占比下降的趋势比较大。

据封装分会不完全统计,到2019年底,国内规模以上IC封装测试企业有105家,同比略有增长。年生产能力增速放缓,同比增长9.25%。

国内封装测试企业分布区域,从集中于长江三角洲、珠江三角洲和京津环渤海湾地区的三足鼎立格局,已经扩展到中西部地区,形成了四足鼎立的局面。中西部地区,特别是西安、武汉、成都、重庆等中心城市,纷纷将半导体产业作为新型战略给予发展,区位优势在不断集聚,封测产业已经得到长足发展。到2019年底,中西部封测企业分布占比约为14.3%。

Ø 统计显示,2019进入前10的企业与2018年相比排名上有所变化,记忆科技(深圳)有限公司为首次纳入本排名,并获得排名第七;另外,新潮集团的数据改成长电科技的数据。 

Ø 前10大封测企业在2019年的销售额合计为927.4亿元,占当年IC封装测试业总销售收入2067.3亿元的44.9%,较2018年的49.4%,下降了4.5个百分点。

目前国内IC封测产业与世界一流水平仍存在较大的差距, 在中美贸易摩擦的背景下,自给率不足25%,市场自我供给不足的状况未有大的改变。

加强集成电路生态链建设,产业上下游联动,互通研发成果,积极创新,提升创新的效果和效率。

结合国家集成电路人才政策,加强校企合作开展集成电路人才培养专项资源库建设;鼓励结合国家相关政策完善高精尖人才的激励机制;制定并落实集成电路和软件人才引进和培训年度计划,推动国家集成电路和软件人才国际培训基地建设;

企业加大科技创新投入力度,在先进存储、先进计算、先进制造、新一代半导体技术等领域给集成电路封测带来的新商业机会,需要我们大力投入加强先进封装的研发。

集成电路被称之为现代工业“石油”,我国集成电路产业也成为国家发展的战略支柱产业;目前我国封装测试行业技术进步较快,行业发展也十分迅速;在国产替代以及“新基建”等领域发展的大环境下,借助国家优惠政策的东风,封测市场增长前景广阔;封装测试企业应秉持合作大于竞争的理念,积极培养国产设备&材料的建设,逐步完成试验平台;进一步增强技术创新能力、人才培养和累积,加大上下游产品互动联合,才能在日新月异的市场竞争中取得更大进步。

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